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GS600SU Machine de distribution de sous-remplissage FCBGA, FCCSP, SIP sous-remplissage sous-remplissage

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GS600SU Machine de distribution de sous-remplissage FCBGA, FCCSP, SIP sous-remplissage sous-remplissage

Nombre De Pièces: 1
Prix: $28000-$150000
Détails De L'emballage: D'autres
Délai De Livraison: 5 à 60 jours
Conditions De Paiement: L/C, T/T, D/A, D/P, MoneyGram, Western Union
Les informations détaillées
Description du produit
Les informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Nom de marque:
MingSeal
Certification:
ISO
Numéro de modèle:
GS600SU
Documents:
Brochure du produit PDF
Condition:
New
Warranty:
1 year
Product name:
GS600SU Underfill Dispensing Machine
Application Fields:
FCBGA, FCCSP, Sip
Applicable Process:
Die Form Underfill
Cleanliness Level:
Cleanliness of working area
Transmission system:
X/Y:Linear motor Z： Servo motor&Screw module
Repeatability (3sigma)X/Y:
X/Y： ±0.003mm， Z： ±0.005mm
Positioning accuracy (3sigma):
X/Y： ±0.010mm， Z： ±0.015mm
Max. movement speed:
X/Y： 1000mm/s Z： 500mm/s
Max. accelerated velocity:
X/Y： 1g， Z： 0.5g
Grating resolution:
1μ m
Z axis movement range(W×D):
350mm×470mm
Z axis height calibration & compensation Method:
Laser sensor (Laser sensor)
Laser sensor accuracy:
2μ m
Glue control accuracy:
±3%/1mg
Single dot position repeatability CPK＞1.0:
±25μ m
Min. nozzle diameter:
30μ m
Min. single dot glue weight:
0.001mg/dot
Max. fluid viscosity:
200000cps
Max. jetting frequency:
1000Hz
Footprint W×D×H:
2380mm*1550mm*2080mm(Loading&Unloading& display included) 2380mm*1200mm*2080mm(Loading&Unloading included, display excluded)
Weight:
1600kg
Powersupply:
200~240VAC,47~63HZ (Single-phase voltage adaptation power supply)
Electriccurrent:
30A
Power:
6.4KW
Inhale:
(0.5Mpa， 450L/min) ×2
Automatic grade:
Automatic
Mettre en évidence:

OEM par le biais de la machine de sélection et de placement de trous

,

BGA à travers la machine de sélection et de placement des trous

,

Équipement de placement bga OEM

Description du produit

GS600SU Underfill Dispensation Machine

 

Pour la forme de la matrice Underfill

Le GS600 SU est un système de distribution en ligne automatique à haute vitesse et haute précision, développé sur la base des exigences du processus Underfill de FCBGA/FCCSP.

Le système contrôle strictement la température du produit et de l'adhésif, et trie intelligemment la séquence de fonctionnement du produit et le temps de réapprovisionnement en colle, réduisant ainsi la génération de vides et assurant le rendement de l'opération. Parallèlement, il est compatible avec les protocoles de communication internationaux des semi-conducteurs et correspond aux exigences de gestion de l'information.

 

■Domaines d'application
Application CUF pour l'emballage FCBGA Application CUF pour l'emballage FCCSP Application CUF pour l'emballage SiP

 

■ Spécifications techniques

Domaines d'application FCBGA, FCCSP, SIP
Processus applicable Underfill de la forme de la matrice
Niveau de propreté Propreté de la zone de travail

Classe 100 (atelier de classe 1000)
Classe 10 (atelier de classe 100)




 

Transmission

Mécanisme

 Système de transmission X/Y : Moteur linéaire Z : Servomoteur et module à vis
Répétabilité (3sigma) X/Y : ±0,003 mm, Z : ±0,005 mm
Précision de positionnement (3sigma) X/Y : ±0,010 mm, Z : ±0,015 mm
Vitesse de déplacement maximale X/Y : 1000 mm/s
Z : 500 mm/s
Vitesse d'accélération maximale X/Y : 1g, Z : 0,5g
Résolution de la grille 1 μ m
Plage de déplacement de l'axe Z (L× P) 3 5 0 mm×4 7 0mm
Méthode d'étalonnage et de compensation de la hauteur de l'axe Z Capteur laser (Capteur laser)
Précision du capteur laser 2μ m





 

Système de distribution

 Précision du contrôle de la colle ± 3 % / 1 mg
Répétabilité de la position d'un seul point CPK＞1.0 ±25 μ m
Diamètre minimal de la buse 30 μ m
Poids minimal de colle par point unique 0 .001mg/point
Viscosité maximale du fluide 200000cps
Fréquence de jetting maximale 1000Hz
Température de chauffage du coureur/de la buse Température ambiante~200℃
Écart de température de chauffage du coureur/de la buse ± 2 ℃
Spécification d'emballage de l'adhésif applicable 5CC/10CC/30CC/50CC/70CC
Plage de refroidissement de la seringue Refroidit jusqu'à 15°C en dessous de la température ambiante.
Plage de refroidissement piézo Refroidit jusqu'à la température de la source d'air comprimé.






 

Système de chenilles

 Nombre de chenilles 2
Nombre de sections de courroie Une pièce
Vitesse de transmission maximale de la chenille 300 mm/s
Poids de transmission maximal de la chenille 3kg
Dégagement minimal des bords 3 mm
Plage de réglage de la largeur de la chenille 60 mm~ 162 mm Réglable
Méthode de réglage de la largeur de la chenille Manuel
Hauteur de la chenille 910 mm~960 mm Réglable
Épaisseur maximale du substrat/support applicable 6 mm
Plage de longueur du substrat/support applicable 60 mm-325 mm
Plage de pression d'aspiration sous vide -50~-80Kpa Réglable
Plage de température de chauffage du fond Température ambiante~180℃
Écart de température de chauffage du fond ≤ ± 1 . 5 ℃



 

Installations

 Empreinte W× D× H 2380 mm*1550 mm*2080 mm (Chargement et déchargement et affichage inclus)
2380 mm*1200 mm*2080 mm (Chargement et déchargement inclus, affichage exclu)
Poids 1600kg
Alimentation électrique 200~240VAC,47~63HZ (Alimentation électrique d'adaptation de tension monophasée)
Courant électrique 30A
Puissance 6.4KW
Inhalation (0.5Mpa, 450L/min) ×2
 
  • Application CUF pour l'emballage FCBGA
  • Application CUF pour l'emballage FCCSP
  • Application CUF pour l'emballage SiP

Modules de processus spéciaux

  • GS600SU Machine de distribution de sous-remplissage FCBGA, FCCSP, SIP sous-remplissage sous-remplissage 0

    Système de jetting piézoélectrique spécial CUF
    Isolation adhésive + contrôle en boucle fermée de la température de la céramique piézoélectrique pour éviter l'instabilité du système causée par l'influence de la température

  • GS600SU Machine de distribution de sous-remplissage FCBGA, FCCSP, SIP sous-remplissage sous-remplissage 1

    Triple alarme de bas niveau
    Détection capacitive + détection magnétique + pesée du système pour éviter un mauvais fonctionnement causé par le manque de colle

  • GS600SU Machine de distribution de sous-remplissage FCBGA, FCCSP, SIP sous-remplissage sous-remplissage 2

    Fixation de chauffage par adsorption sous vide
    La différence de température de toute la surface de la fixation est ≤ ±1,5°C, et la température est surveillée et compensée en temps réel pour éviter un mauvais fonctionnement causé par la variation de la température du produit pendant le fonctionnement

  • GS600SU Machine de distribution de sous-remplissage FCBGA, FCCSP, SIP sous-remplissage sous-remplissage 3

    Chenille à pression
    La fixation d'adsorption sous vide reste toujours immobile, et la chenille se déplace de haut en bas pour éviter un mauvais fonctionnement causé par la perte de planéité pendant le mouvement alternatif de la fixation d'adsorption sous vide.

  • 平台式上下料系统

    Système de chargement et de déchargement de type plateforme
    La séquence d'alimentation est triée automatiquement et l'opération est terminée dans les limites de temps du plasma
    Conception conviviale de l'interface homme-machine

  • 视觉系统

    Système visuel
    Fonctions de positionnement et de détection
    Inspection avant l'opération pour éviter les matériaux entrants défectueux
    Inspection après l'opération pour éviter les défauts de lot

GS600SU Machine de distribution de sous-remplissage FCBGA, FCCSP, SIP sous-remplissage sous-remplissage 6
 
Les étiquettes: 

Système automatisé de distribution de CCM  

Machine de distribution CCM de haute précision  

Dispensateur CCM à double tête