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RDL Premier procédé de sous-remplissage FoWLP: machine de distribution pour les circuits intégrés à semi-conducteurs

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June 19, 2024
Keyword: Machine à distribuer des adhésifs
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Les étiquettes:
#machine de placement SMD #équipement de placement bga #Machine de distributeur de colle de SMT
Video Description:
Découvrez la machine de distribution au niveau de la tranche GS600SW, conçue pour les applications RDL First WLP CUF dans les circuits intégrés à semi-conducteurs. Ce système avancé garantit précision, stabilité et automatisation pour les processus de remplissage inférieur au niveau de la tranche, répondant aux normes de l'industrie et permettant une intégration transparente avec les robots AMHS.
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