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FS700F Machine de distribution visuelle en ligne FPC Component Encapsulation Flip-Chip et BGA Underfill Dam & Fill Process SMT

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FS700F Machine de distribution visuelle en ligne FPC Component Encapsulation Flip-Chip et BGA Underfill Dam & Fill Process SMT

Nombre De Pièces: 1
Prix: $28000-$150000
Détails De L'emballage: D'autres
Délai De Livraison: 5 à 60 jours
Conditions De Paiement: L/C, T/T, D/A, D/P, MoneyGram, Western Union
Les informations détaillées
Description du produit
Les informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Nom de marque:
MingSeal
Certification:
ISO
Numéro de modèle:
FS700F
Documents:
Brochure du produit PDF
Condition:
New
Automatic grade:
Automatic
Certification:
ISO
Structure:
Floor-mounted gantry(marble frame +mobile gantry )
Name:
FS700 series automatic dispensing equipment
Transmission Method X/ Y axis:
X/ Y：Linear motor + Raster Ruler Z： Servo motor+ Screw module
Number of Axis:
3 axis
Dimensions (W × D × H):
1360 × 1280 × 1550 mm
Dispensing Range ( W × D) ( Single valve vertical dispensing):
900 × 600 mm
Input Voltage:
220 VAC 50 ± Hz
Warranty:
1 year
Power:
3 . 5 KW
Operating System:
Win 10 64-bit system、FS 700 Dispensing Operating System
Mettre en évidence:

Équipement de placement de bga Pick and Place

,

Équipement de placement de PCB bga

,

Machine de sélection et de placement BGA pour l'assemblage de circuits imprimés

Description du produit
Machine de distribution visuelle en ligne FS700F

L'équipement de distribution automatique de la série FS700 est un système de distribution en ligne à grande vitesse et haute précision, développé en fonction des exigences de taille des grands produits tels que les FPC de batteries d'alimentation et les MiniLED.
Le système peut être configuré avec des configurations de synchronisation à double valve et d'asynchronisation à double valve, entre autres, pour améliorer considérablement l'efficacité opérationnelle. Il est principalement utilisé dans des processus tels que l'encapsulation NTC, la distribution de MiniLED, Dam & Fill, Flip-chip et le sous-remplissage BGA.

Domaine d'application
  • Encapsulation de composants FPC
  • Processus Dam & Fill pour la distribution de MiniLED
  • Protection de distribution de composants SMT
  • Flip-Chip et sous-remplissage BGA


Spécifications techniques


Machine de distribution visuelle en ligne FS700F
Structure Portique monté au sol (cadre en marbre + portique mobile)
Méthode de transmission axe X/Y X/Y : Moteur linéaire + règle de grille Z : Module de vis et servomoteur
Nombre d'axes 3 axes
Dimensions (L × P × H) 1360 × 1280 × 1550 mm

Plage de distribution (L × P)

(Distribution verticale à valve unique)

 900 × 600 mm
Vitesse maximale axe X/Y/Z X/Y : 1300 mm/s Z : 500 mm/s
Accélération maximale axe X/Y/Z X/Y : 1,3 g Z : 0,5 g
Répétabilité (3 sigma) X/Y : ± 0,015 mm Z : ± 0,005 mm
Précision de positionnement (3 sigma) X/Y : ± 0,03 mm Z : ± 0,01 mm
Méthode de réglage de la largeur de la voie Réglage automatique de la largeur
Plage de réglage de la largeur de la voie 150 ~ 500 mm
Charge de l'axe Z 5 kg
Charge de la courroie transporteuse 5 kg
Épaisseur maximale du substrat 0,5 ~ 10 mm
Hauteur maximale des composants sur le dessus du PCB 25 mm
Hauteur maximale des composants sur le dessous du PCB 25 mm
Chenille transporteuse Chaînes en acier inoxydable
Pixels de la caméra (en option) 130 W noir et blanc (en option)
Source de lumière Source de lumière couleur RVB (en option)
Système d'exploitation Système 64 bits Win 10, système d'exploitation de distribution FS700
Tension d'entrée 220 V CA 50 ± Hz
Puissance 3,5 KW


FS700F Machine de distribution visuelle en ligne FPC Component Encapsulation Flip-Chip et BGA Underfill Dam & Fill Process SMT 0


Les étiquettes: 

machine de placement SMD  

équipement de placement bga  

Machine de distributeur de colle de SMT